울프슨 마이크로일렉트로닉스 코리아(대표 김기태)는 22일, 오디오 SoC(System-on-Chip) ‘WM5100’을 출시한다고 밝혔다.
WM5100은 고성능, 저전력, 멀티채널 오디오 허브로서, 완벽한 송신 경로(Tx) 소음 제거 기술과 수신 경로(Rx) 소음 제거 기술 및 마이존(myZone) 어댑티브 주변소음 제거 기술(ANC)을 제공한다고 회사측은 전했다.
이 제품은 모바일 핸드셋과 태블릿 PC에 적용돼 울프슨의 HD 오디오 성능을 지원한다.
이를 통해 뛰어난 음성 명료도를 제공해 사용자의 오디오를 경험을 향상시키며, 소음 환경에서도 최고의 성능과 함께 깨끗하고 선명한 음성 통화를 지원한다고 회사측은 설명했다.
WM5100은 하나의 칩으로 소비재 전자제품 제조업체들이 원하는 기능들을 포함하기 때문에, BOM 비용과 PCB 면적을 줄여준다.
이 제품은은 모듈식 아키텍처로 설계되어, 소프트웨어 호환성이 높고, 다른 운영 시스템과도 자유롭게 호환 가능해 사용자가 설계를 빨리 완성할 수 있도록 한다고 회사측은 언급했다.
또한, WM5100은 양방향 (full duplex) 어쿠스틱 에코 제거 기술 (AEC)을 지원해, 핸즈프리 및 스피커 모드에서 선명한 음성 통화를 지원한다.
울프슨의 오디오 허브 제품 라인을 담당하는 던칸 마카디(Duncan Macadie) 매니저는 “WM5100은 모바일폰 산업의 문제점을 해결해 조용한 방안 혹은 시끄러운 환경에서도 송신자와 수신자 모두에게 향상된 음성 통화 품질을 제공한다.“고 말했다.

