지식경제부가 인크로스 등과 세계 최초 4G기술인 LTE-A(Advanced) 통신칩 상용화에 나선다.

인크로스(대표 이재원)는 13일, 지경부 R&D전략기획단이 추진하는 IT융복합기기용 핵심시스템 반도체 개발과제 수행업체로 선정돼 ‘미래산업선도기술개발 5개 사업단 출범 및 협약식’에 참석했다고 밝혔다.

인크로스는 IT융복합기기용 핵심시스템 반도체 개발과제 수행업체로 선정돼 ‘미래산업선도기술개발 5개 사업단 출범 및 협약식’에 참석했다.

미래산업선도기술개발 5개 과제 가운데 ‘IT융복합기기용 핵심시스템 반도체 개발과제’에는 인크로스와 함께 LG전자, 아이앤테크놀로지, 엠텍비전, 솔라시아가 컨소시엄으로 참여했다.

인크로스와 10개사가 공동 참여한 이번 컨소시엄에는 향후 3년간 정부에서 700억원 규모의 연구개발금이 지원된다.?

IT 융복합기기용 핵심 시스템 반도체 개발은 스마트폰?태블릿PC 등 IT융복합기기에 꼭 필요한 4세대(LTE Advanced) 통신칩을 국내 기술로 개발해 세계 최초로 상용화하는 것을 목표로 하고 있다.

이번 개발의 세부과제는 RF, 베이스밴드, 시큐리티 플랫폼, 앱 프로세서 4부문이다. 인크로스는 이 가운데 앱 프로세서부분에서 3D UI 및 UX 플랫폼 개발을 담당한다.

회사측에 따르면, 위피 및 3D UI플랫폼 등 단말기용 미들웨어 플랫폼 개발 및 상용화 경험을 바탕으로 칩에 최적화된 UI와 UX플랫폼을 제공, 고성능 AP기반의 에코시스템을 구축할 방침이다.

인크로스 BtoB사업부문 이충우 부문장은 “그 동안 인크로스가 쌓아온 기술력과 서비스에 대한 역량, 솔루션 개발 능력 등을 활용해 3D UI 및 UX 플랫폼 개발에 최선을 다하겠다”고 말했다.