샌프란시스코에서 열린 ‘인텔개발자포럼(IDF 2013)’에서 신임 인텔 CEO 브라이언 크르자니크가 ‘모바일 인텔’의 미래를 강조했다. /사진=인텔코리아
셀룰러뉴스 박세환 기자 = “데이터센터에서 태블릿, 스마트폰, 웨어러블 디바이스와 같은 울트라 모바일 디바이스에 이르기까지 컴퓨팅 세그먼트는 흥미진진하면서 혁신적인 변화를 겪고 있습니다. 인텔은 새로운 저전력 제품군을 포함해 내년과 그 이후에 걸쳐서 새로운 제품들로 울트라-모바일 디바이스에서 인텔의 진보를 앞당겨나갈 계획입니다.”
인텔의 신임 최고경영자(CEO)인 브라이언 크르자니크(Brian Krzanich)는 인텔개발자포럼(IDF) 기조연설을 통해 이처럼 강조했다.
“인텔은 모든 세그먼트를 공략할 것”이라고 밝힌 크르자니크 CEO는 “혁신과 업계의 변혁은 어느 때보다 급격하게 일어나고 있으며, 이는 인텔의 강점을 선전할 기회”라며 “인텔은 제조 기술 리더십과 저전력 구조를 더 발전시킬 수 있는 아키텍처를 바탕으로 모든 영역의 컴퓨팅 영역을 형성하고 이끌어나갈 계획”이라고 말했다.
그에 따르면 인텔은 이번 주 인텔의 모바일 디바이스를 위한 첫 22nm SoC(System-on-a-Chip)인 ‘베이트레일(Bay Trail)’을 소개한다. ‘베이트레일’은 인텔의 새로운 저전력 고성능 실버몬트(Silvermont) 마이크로아키텍처 기반으로 폭 넓은 범위의 혁신적인 안드로이드 및 윈도우 디자인, 특히 태블릿 및 2-in-1 디바이스를 구현할 것이라고 그는 설명했다.
또한 그는 확장하고 있는 울트라-모바일 세그먼트를 스마트폰, 태블릿, 탈착식 키보드가 있는 2-in-1 태블릿 및 전통적인 모바일 컴퓨터를 넘어선 다른 디바이스로 정의하고, 현재 알려진 것보다 더 다이내믹한 세그먼트라고 전했다.
그는 “스마트폰과 태블릿은 최종 단계가 아니다”라며 “다음 단계의 컴퓨팅은 여전히 정의되고 있고, 웨어러블 컴퓨터 및 정교한 센서와 로봇은 단지 초기 애플리케이션의 일부”라고 덧붙였다.
인텔이 좀 더 저전력 구조로 밀어붙이기 위해 어떻게 제조 및 아키텍처 리더십을 활용하는지의 한 예로 크르자니크 CEO는 인텔 쿼크(Quark) 프로세서 제품군을 발표했다. 인텔은 새로운 저전력 제품으로 산업 내 사물 인터넷으로부터 웨어러블 컴퓨팅 부문까지 성장하고 있는 세그먼트로 인텔의 영역을 확장할 수 있을 것으로 기대했다.
인텔은 이 제품군의 첫번째 제품 기반의 레퍼런스 보드를 샘플 폼팩터로 개발하고, 산업, 에너지 및 교통 부문을 우선 겨냥해 최적화된 솔루션 개발을 가속화할 파트너들을 지원할 방침이다.
차세대 컴퓨팅이 더욱 개인화됨에 따라 웨어러블 디바이스는 혁신의 온상이 됐다. 크르자니크 CEO는 개발중인 레퍼런스 디자인 컨셉의 일례로 팔찌를 강조하고, 인텔은 활발하게 파트너사들과 함께 기회를 모색하고 있다고 말했다.
아울러 그는 고속 4G 무선 데이터 통신에서 인텔의 새로운 LTE 솔루션은 스마트폰 시장 부문에서 인텔의 진전에서의 장벽을 제거하며 멀티모드, 멀티밴드 4G 연결을 위한 경쟁력 있는 대안을 제공한다고 밝혔다. 인텔은 현재 글로벌 LTE 로밍을 위한 전세계에서 가장 작은, 저전력의 멀티모드 멀티밴드 솔루션 중 하나인 멀티모드 칩, 인텔 XMM 7160 모뎀을 공급하고 있다.
이와 함께 크르자니크 CEO는 인텔의 새로운 경영진 아래 개발 속도 가속화의 한 예로서 현재 개발중인 자사의 차세대 LTE 제품 인텔 XMM 7260 모뎀도 소개했다. 2014년 공급 예정인 이 모뎀은 향후 어드밴스드 4G 네트워크 구축과 맞물려 CA(carrier aggregation)와 같은 LTE-어드밴스드의 기능을 제공하게 된다. 그는 자신의 기조연설 프레젠테이션 동안 속도가 2배 향상된 인텔 XMM 7260 모뎀의 CA 기술을 시연했다.
그는 또한 스마트폰 플랫폼, 인텔 XMM 7160 LTE 솔루션과 2014년형 스마트폰 및 태블릿용 차세대 인텔 아톰 SoC(시스템온칩)인 ‘메리필드(Merrifield/코드명)’의 데모를 시연했다. 실버몬트 마이크로 아키텍처 기반의 ‘메리필드’는 인텔의 현 세대 제품을 넘어서는 향상된 성능과 전력효율 및 배터리 수명을 제공한다.
한편 미래 PC의 빠른 혁신에 대해 언급하며 크르자니크 CEO는 14nm 기반 ‘브로드웰(Broadwell)’ 시스템을 시연했다. ‘브로드웰’은 올해 말 생산을 시작할 예정이며, 인텔의 14nm 제조 공정을 사용한 주요 제품이 될 것으로 그는 예측했다. 첫번째 ‘브로드웰’ 제품은 2-in-1 및 팬리스 디바이스, 울트라북, 다양한 PC 디자인을 위한 고성능, 더 긴 배터리 수명, 저전력 플랫폼을 전달할 것이다.
