셀룰러뉴스 박세환 기자 = 삼성전자가 세계 최초 3GB 모바일 D램 양산에 돌입했다. 이 제품은 세계 최소 칩 사이즈인 20나노급 4Gb(기가비트) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층했다. 업계 최초 3GB의 고용량과 0.8mm 초박형 크기를 동시에 구현해 스마트폰의 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량 확보가 가능하다. 또한 풀HD급 고화질 영화감상과 빠른 멀티태스킹, LTE-A 서비스를 지원한다. 이 제품은 올 하반기 최고사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망이다. /사진=삼성전자