와이파이 구축 남발에 따른 호간섭 문제가 최근 3G 확대를 위해 수요가 늘고 있는 ‘펨토셀’에서도 재연되지 않을까? 전세계 펨토셀 점유율 80%를 가져가는 피코칩사는 “문제 없다”는 입장이다.
‘펨토셀(Femtocell)’은 가정내 DSL이나 케이블 브로드밴드를 활용, 커넥티드 단말을 이통사 네트워크에 연결시켜 주는 저전력 기반 무선 AP(access point)다. 저전력과 저비용 등을 내세워 채용이 크게 늘고 있는 추세다.
전세계 이통사 및 벤더들로 구성된 펨토 포럼(Femto Forum)은 펨토셀을 통해 가정 내 유선전화 서비스 대체는 물론, 최근 주목받고 있는 와이파이와 VoIP 서비스 등에도 대응할 수 있다고 밝힌 바 있다.
펨토셀 전문 제조업체인 피코칩(www.picochip.com)은 11일, 서울 그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 기자간담회를 갖고 세계 최초 USB형 펨토셀 개발 및 자사 펨토셀 전략을 공개했다.
이 자리에서 회사측은 와이파이 대비 펨토 기술의 장점 중 하나로 “호간섭이 거의 없다”는 점을 내세웠다. 최근 이통사별 경쟁적인 와이파이 구축으로 오히려 와이파이 이용이 불가능한 데 대한 비교우위를 강조한 셈이다.
피코칩 역시 (와이파이처럼) 펨토셀도 많이 구축되면 간섭 문제가 발생할 소지가 있다는 점을 인정했다. 피코칩코리아 최진호 지사장은 그러나 “이에 대한 고민을 많이 했고, 100%는 아니지만 어느 정도 해결을 했다”며, “향후 더 개선이 진행될 것”이라고 말했다.
나아가 이 회사 변대열 이사는 “주파수 호간섭은 없다”고 강조했다. 펨토셀은 각 통신사별 지정 주파수를 이용하기 때문에 공용 주파수를 쓰는 와이파이와 달리, 호간섭 발생 이슈가 와이파이보다 덜하다는 것이다.
변 이사는 다만 한 통신사 내 동일주파수를 이용하게 되는 특수 상황에서는 일부 호간섭이 발생할 수도 있다고 덧붙였다.
이날 발표를 맡은 피코칩 앤디 고서드(Andy Gothard) 기업마케팅 디렉터 또한 “펨토셀은 상호간 간섭을 관리할 수 있는 기능이 이미 들어가 있어 와이파이 같은 현상을 우려할 필요가 없다”고 강조했다.
한편, 이날 피코칩은 세계 최초 USB형 펨토셀 개발을 발표했다. 차세대 ‘피코엑셀(picoXcell)’ 펨토셀 SoC 제품군 중 첫 제품으로 ‘PC3008’을 공개했으며, 40nm 기술로 만들어진 이 칩을 통해 개발업체들은 USB형 초소형 크기의 기지국 설계가 가능해졌다고 설명했다.
홈 게이트웨이나 케이블 모뎀, 셋톱박스용으로 이들 기기에 HSPA+ 가정용 기지국 기능을 쉽게 추가, 사업화할 수 있을 것이란 게 회사측 기대다. PC3008의 집적도 또한 높아 3G 펨토셀의 총 부품 비용을 50달러 이하로 대폭 절감할 수 있다고 회사측은 덧붙였다.

피코칩 'PC3008'을 탑재한 모듈. 뒷면이 비어있는 상태로, 피코칩코리아 최진호 지사장은 "단면을 접어 크기를 반으로 줄이면 USB형 초소형 기지국 설계가 가능해진다"고 말했다.
피코칩은 펨토셀의 소형화 및 비용절감 외, 동시 접속자 수 확대를 위한 기술 개발도 병행 중이다. 가령 이 회사가 SK텔레콤에 공급한 데이터 전용 펨토셀 경우 동시접속 8명까지 가능하다.<관련기사: SKT ‘데이터 펨토셀’ 구축 잰걸음>
변대열 이사는 “현재 이를 16명, 32명으로 확대하는 데 이어 최대 60명까지 동시접속이 가능한 기술도 연말 완성을 목표로 개발하고 있다”며, “이 경우, SK텔레콤 역시 이를 채용할 수 있을 것”이라고 말했다.
SK텔레콤 외 KT나 LG유플러스와도 펨토셀 공급 계약을 논의 중이라고 피코칩측은 밝혔다. “KT와 LG유플러스 역시 오래 전부터 이를 검토해 왔다”는 게 회사측 설명이다.
이 업체는 전세계 펨토셀 수요에 대해서 낙관했다. 앤디 고서드 디렉터에 따르면, 올해 펨토셀이 매크로셀을 추월, 기지국 주류가 될 것으로 전망된다. 미국에서는 이미 매크로셀보다 펨토셀 숫자가 많아진 상태.
ABI리서치에 따르면, 지난해 130만대의 펨토셀이 공급됐으며, 피코칩은 이 가운데 100만대를 공급, 시장점유율 80%를 가져갔다고 설명했다.
현재 LTE 펨토셀 공급을 점차 확대하는 추세며, 듀얼 모드 펨토셀 개발도 한창이다. 앤디 고서드 디렉터는 “2012년 HSPA와 LTE를 통합한 듀얼모드 SoC가 출시될 수 있을 것”이라고 말했다.


